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另一主要缺陷为耐受大电流才能较差，这是因为供应法拉电容金属化膜层比金属箔要薄许多，承载大电流才能较弱。为改进金属化薄膜电容器这一缺陷，现在在制作工艺上已有改进的大电流金属化薄膜电容产品，其主要改进途径有1）用双面金属化薄膜做电极；2）添加金属化镀层的厚度；3）端面金属焊接工艺改良，降低接触电阻。现在我司25”以上CTV用的S校正电容即选用了大电流金属化薄膜法拉电容供应商电容.
供应法拉电容聚酯膜电容器的特性：1）体积小，容量大，其中尤以金属化聚酯膜电容的体积更小。2）运用温度规模较宽：-55C～+120C。（聚丙烯电容为：-40~+85C）3) 正温度系数法拉电容供应商电容4) 损耗tanδ随频率升高而添加较大, 因而不宜用于高频电路。
膜/箔复合式串联结构电容：此类供应法拉电容电容结构为用金属箔做电极，用金属化聚酯膜做内部串联衔接膜构成，此种电容既有铝箔式电容的大电流特性，又具有金属化电容的自愈特性，其串联结构相当 于内部两个电容串联，即等效为： 因而能够成倍进步法拉电容供应商电容器的耐压。现在高压聚丙烯电容CBB81系列即为此种结构，广泛用于TV和MONITOR的行逆程电路上。
供应法拉电容金属化薄膜电容器虽有上述巨大的长处，但与金属箔式电容比较，也有如下两项缺陷：一是容量稳定性不如箔式电容器，这是因为法拉电容供应商金属化电容在长时间作业条件易呈现容量丢失以及自愈后均可导致容量减小，但现在我司经过技能攻关克服了这个现象.
