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另一主要缺陷为耐受大电流才能较差，这是因为供应电容模组金属化膜层比金属箔要薄许多，承载大电流才能较弱。为改进金属化薄膜电容器这一缺陷，现在在制作工艺上已有改进的大电流金属化薄膜电容产品，其主要改进途径有1）用双面金属化薄膜做电极；2）添加金属化镀层的厚度；3）端面金属焊接工艺改良，降低接触电阻。现在我司25”以上CTV用的S校正电容即选用了大电流金属化薄膜电容模组厂家电容.
供应电容模组电容，便是容纳和开释电荷的电子元器材。电容的根本工作原理便是充电放电， 当然还有整流、振荡以及其它的效果。别的电容的结构非常简单，首要由两块正负电极和夹在中心的绝缘介质组成，所以电容类型首要是由电极和绝缘介质决定的。在计算机系统的主板、插卡、电源的电路中，应用了电解电容、纸介电容和瓷介电容等几类电容，并以电容模组厂家 电解电容为主。
处理故障供应电容模组电容器应在断开电容器的断路器，摆开断路器两则的阻隔开关，并对电容器组经放电电阻放电后进行。放电时先将接地线接地端接好，再用接地棒屡次对电容模组厂家电容器放电，直至无放电火花及放电声为止，然后将接地端固定好。两极短接，然后方着手拆卸和更换
供应电容模组金属化薄膜电容器虽有上述巨大的长处，但与金属箔式电容比较，也有如下两项缺陷：一是容量稳定性不如箔式电容器，这是因为电容模组厂家金属化电容在长时间作业条件易呈现容量丢失以及自愈后均可导致容量减小，但现在我司经过技能攻关克服了这个现象.
